发布时间:2025-09-10 来源:地角天涯网作者:怒其不争的塔子
快科技9月9日消息,半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处,如今却成了Intel的负担,这两年的业绩困境多跟此有关,技术上也落后于台积电三星等对手。
Intel在过去几年中也尝试过改革芯片制造业务,现在的状态是独立运营,但还没法断奶,没有多少外部客户使用,18A工艺还能靠Intel产品撑着,14A工艺明年没有吸引到客户可能都不建厂了。
此前华尔街的金融人员看好Intel学AMD那样彻底出售制造部门,变成NVIDIA、AMD、高通这样的无晶圆半导体公司,但是在美国政府入股10%之后,完全出售已经不可能。
因为美国政府在协议中引入了新的要求,一旦Intel对这部分的控制权低于51%,美国政府有权再低价获得5%的股份,显然美国此举是限制外部投资者控制Intel的芯片制造业务,毕竟这也算是美国的独苗了。
当然,美国这个限制恐怕防的最多的还是国外的投资者,毕竟AMD剥离出来的GF格芯就是被阿联酋资本100%控股的。
Intel接下来怎么办?CFO David Zinsner在日前的花旗TMT大会上也表示未来依然有可能出售晶圆制造业务,不过就像上面提到的,Intel依然会控股。
拆分这部分业务是有好处的,一方面是独立运营的制造部门能在保持IP知识产权上更吸引客户,另一方面则是可以吸引外部的资金。