发布时间:2025-09-10 来源:狼贪鼠窃网作者:storyteller24
本文来源:时代商业研究院 作者:陈佳鑫
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作者|陈佳鑫
编辑|韩迅
光伏行业反内卷呼声不断,亏损下光伏企业也在不断探寻降本之道以自救。在组件成本中,银浆已成为除硅片外的第二大成本构成,使用贱金属“铜”替代“银”成为理想方案。
聚和材料(688503.SH)是国内光伏银浆龙头,也是业内铜浆开发进度较快的企业,铜浆产品已对接市场上主流一体化组件客户及配套设备厂商,并实现小批量出货,预计今年第三季度推出第二代铜浆产品。
由银浆到铜浆,带来的最大变化或在盈利端。不同于银浆的“银粉价格+加工费”定价模式,铜浆采取“一口价”定价模式,且铜浆技术难度更大,带来更大的溢价空间,有望增厚企业盈利水平。
今年上半年,聚和材料实现营业收入 64.35 亿元,同比下降 4.87%;实现归母净利润为 1.81 亿元,同比下降 39.58%,盈利端承压。
随着下游龙头组件企业使用并推广铜浆组件,铜浆渗透率有望加速上升,其对聚和材料等光伏浆料企业盈利水平的改善效果值得期待。
铜浆电池效率已持平银浆电池,仍处于市场教育阶段
从成本结构看,因银价较高,银浆已成为光伏电池中成本占比仅次于硅片的原材料,并成为降本的关键环节。据 CPIA测算,2024 年12月,银浆成本在电池片成本中占比达27%,在光伏组件总成本中占比达 12%。
2022年以来,银的价格上涨加剧了光伏企业的成本压力。同花顺iFinD数据显示,2022年9月以来,银价伴随黄金价格不断上涨,银现货价从约4200元/千克上涨至今年9月初的约9300元/千克,涨幅已超一倍,且上涨势头仍在延续。
如何用贱金属替代贵金属银,成为光伏行业的重点研发方向。铜与铝是两大替代材料,在导电性方面,铜与银较为接近,易氧化,需防氧化处理;铝的导电性较弱,但稳定性相对较好。目前铜浆、银包铜是主要的替代方案。
铜的价格远低于银。同花顺iFinD数据显示,当前铜现货价约80元/千克,尚不到银价的1%。此外,全球银储量约3万吨,而铜储量超过8.7亿吨,且铜的回收体系成熟,可避免因资源短缺导致的供应链风险。长期来看,在光伏领域,以铜浆替代银浆也是大势所趋。
成本是铜浆相对于银浆的最大优势,但铜的氧化性、铜扩散、焊接稳定性等问题也仍待解决。
银包铜,即铜芯+银壳,也被作为过渡方案之一,其中外包银层确保铜芯不被氧化且减少铜与硅接触后的扩散。
目前铜浆方案仍普遍处于开发、验证阶段,各家的开发进展也不同。聚和材料实测数据表明,在相同单片银耗条件下,采用纯铜浆料的电池效率表现与银浆对照组基本持平,优于铝浆对照组+1%。
聚和材料向时代商业研究院表示,铜浆目前仍处于市场教育阶段,渗透率仍较低,下游隆基绿能、爱旭股份等组件企业开始应用推广铜浆组件,有助于铜浆市场规模迅速扩大。
定价模式变更有望大幅提升盈利水平
作为光伏银浆的龙头,聚和材料在铜浆路线开发进度上也相对领先。
聚和材料2025年半年报显示,其首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品,包括纯铜浆料及银包铜浆料,并解决了铜氧化性、接触稳定性等问题。
聚和材料通过在铜粉中添加自主研发的抗氧化剂及烧结剂成分,突破性地实现了纯铜浆料在空气氛围下300℃快速烧结,无需传统氮气保护工艺,从根本上攻克了铜在空气中易氧化的技术瓶颈;同时,该公司通过引用“种子层”技术,显著降低铜离子与电池硅基体直接接触所导致的复合损失问题。
在4月的投资者调研活动公告中,聚和材料称已对接市场上几乎所有主流一体化组件客户,并针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发铜浆产品。其中基于HJT技术路线与铜浆材料的高度适配性,已率先完成1~2款核心铜浆产品突破,随后也拓展开发出适配于TOPCon、X-BC的专用铜浆产品。铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异,已实现小批量试产与订单交付。
由银浆向铜浆切换,最大的变化或许并非产品体系,而是盈利模式的颠覆。
对于银浆的定价方式,目前聚和材料以及行业基本采用“银价+加工费”的定价模式,盈利水平受制于加工费。
而由于铜粉价格相对较低(进口铜粉500~1000元/千克),铜浆多采用“直接定价”而非“原材料价格+加工费”定价模式,且铜浆的生产技术难度大于银浆,这给企业带来更多溢价空间,有望显著提升企业的盈利水平。
聚和材料向时代商业研究院表示,铜浆良率低于银浆,如银浆良率可以高达99%以上,但铜浆只有20%~30%,原材料利用率明显低于银浆,这也导致铜粉难以采取类似银粉的“原材料价格+加工费”定价模式。再加上目前有能力生产铜粉的不多,企业拥有一定的定价权。
未来随着铜浆产品大规模出货,聚和材料的盈利水平有望明显上升。
横向与纵向拓展
光伏行业存在明显的周期性,为了减少依赖单一光伏领域的风险,聚和材料正加速向半导体、电子等非光伏板块横向延伸。
聚和材料依托电子浆料平台化技术,已开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料,显著提升器件导电效率与可靠性。汽车电子浆料产品已通过车规级认证,满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛需求。
聚和材料表示,当前电子领域浆料以进口为主,公司虽然是新进者,但仍存在一定替代空间。
此外,聚和材料正加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料,抢占技术制高点。横向拓展至 5G 通信器件、基础电子元器件等核心领域;纵向切入新能源汽车三电系统,覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景。
聚和材料表示,电子、半导体领域价格敏感度低,且有定制化属性,验证周期长,预计销量增长较慢,但盈利水平也明显较高。
聚和材料也在光伏领域内横向延伸,旗下子公司德朗聚开发出新一代光伏组件封装定位胶、绝缘胶及电池保护胶等系列产品,其ECA 导电胶建立了性能领先优势。
除横向拓展外,聚和材料也在加快向产业链上游纵向延伸。聚和材料拟投资 12 亿元在常州建设“高端光伏电子材料基地项目”,该项目完成后,将具备年产 3000 吨电子级银粉的能力,并设立全球领先的粉体研发中心,旨在研发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域所需的纳米级粉体材料。
自产粉体也有望提升聚和材料的盈利水平。聚和材料表示,国内金属粉体较为依赖进口,而自产粉体的品质持平甚至超过进口粉体,目前用自产粉体的比例越来越高。
(全文2430字)
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